值得关注的是，在大模型展区，端侧小芯片AX630C在语言大模型——阿里云通义千问Qwen2.0的支持下，以3.2T算力，实现了流畅的人机对话，处理速度惊人，每秒可处理超过10个信息单元，同时保持低于1.5瓦的功耗。这款“小”芯片，成本可控，适用于百元级设备，标志着普惠AI的大模型应用时代已经到来。
本站消息，8月29日聚合转债收盘上涨0.72%，报111.76元/张，成交额633.54万元，转股溢价率67.94%。
资料显示，聚合转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（第一年0.4%、第二年0.6%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年2.5%、第六年3.0%。），对应正股名聚合顺，正股最新价为9.27元，转股开始日为2022年9月13日，转股价为13.93元。
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